晶圓探針測試卡廠精測（6510）今（5）日召開股東常會，通過2017年財報及盈餘分配案，決議配發每股現金股利10元。展望今年，隨著5G、人工智慧（AI）等新興應用興起，精測對未來展望審慎樂觀，全年營運希望維持往年健康成長軌跡。

精測2017年合併營收31.09億元，年增19.82％，毛利率55.39％、營益率28.84％，稅後淨利7.36億元，年增21.76％，每股盈餘23.51元，優於前年20.04元，締造營收、毛利率、獲利、每股盈餘齊創新高的「四高」紀錄，營益率亦登次高。

精測表示，去年高階測試板需求暢旺，除了高階手機應用處理器（AP）持續採用14/16奈米或10奈米製程，部分中階手機也逐步搭載14/16奈米應用處理器，加上高階測試解決方案亦獲國際大廠肯定，驅動營運成長動能，帶動營收、獲利續創新高。

展望今年營運，精測預期，全球半導體市場除車用電子與物聯網（IoT）外，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用漸廣且多元，將推升半導體需求，加上晶圓製程微縮到至複雜度提高，亦將加長測試項目和時間。

精測表示，公司在智慧型手機應用處理器測試板市占率約逾7成，並長線布局網通晶片、車用電子等其他晶片測試領域產品，期盼未來汽車自動駕駛、物聯網、高速運算等產業發展，能帶動提升晶片性能與節能要求。

此外，封裝測試技術演進，由晶片封裝後檢測提前到晶圓階段即進行封裝檢測，增加測試卡需求量與品質要求，預期均將是精測短、中、長期的營運成長動能來源。精測與國際大廠在AP有密切合作，未來在其他領域交流亦將日益頻繁，將對營收獲利帶來貢獻。

由於現有廠房已不敷使用，精測去年7月動土興建新營運總部，且為降低單一產業及客戶集中風險，去年攜手國際客戶跨足特殊印刷電路板（PCB）市場。精測去年資本支出約8億元，包括建置營運研發總部5億元、半導體及衛星通訊PCB設備3億元。

精測表示，新總部預計2019年第三季完工啟用，目前進度符合預期。同時，衛星通訊PCB目前正依計畫建置工程驗證產線。預計2019年小量生產，2020年進入量產。預估今年資本支出將提升至10億元，包括建置營運總部4.5億元，以及設備購置5.5億元。

(時報資訊)