IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）今（29）日召開線上法說，發言人沈再生表示，隨著PCB及高密度連接板（HDI）步入旺季、載板需求高檔續增，僅軟板需求轉弱，預期第三季營運仍有傳統旺季效應，但新台幣匯率強升預期將造成些許負面影響。

以技術觀察欣興各產品營收，第二季占48％的載板季增5％、占34％的HDI季增5％、占12％的PCB季增9％、占5％的軟板季增6％。上半年占48％的載板年增19％、占34％的HDI年增19％、占12％的PCB年減12％、占5％的軟板年增1％。

以應用別觀察，第二季占48％的載板營收季增19％、占19％的PC及NB季增達39％，占18％的消費性電子季減1％、占15％的通訊季減12％。上半年占48％的載板營收年增19％、占19％的消費性電子年減8％，占17％的PC及NB年增達31％、占16％的通訊年增18％。

欣興指出，第二季載板稼動率維持75～80％的近滿載高檔，軟板自75％略升至75～80％，HDI自65～80％略升至65～85％，PCB自60～65％提升至70～80％。由於營收規模增加、產品組合轉佳，帶動毛利率顯著提升。

展望第三季，欣興預估PCB稼動率將提升至80～90％、HDI提升至75～90％，載板維持75～80％的近滿載高檔，僅軟板將下滑至低於70％。沈再生表示，軟板僅貢獻欣興營收約5％，客戶較為集中、是相對不賺錢的單位，希望藉此機會調整產品結構及組織運作。

沈再生指出，第三季HDI及PCB需求均進入旺季、以PCB成長動能較強，HDI中的傳統HDI需求可望逐月增加，軟硬結合板（RFPCB）成長將更強。載板需求持續暢旺，其中BT載板需求與第二季相當、ABF載板需求持續增加，預估整體成長將略強於HDI。

沈再生說明，BT載板主要應用於手機、記憶體，目前第三季需求動能看來較緩、預期與第二季相當，天線封裝（AiP）用的BT載板今年對營收貢獻還不高。至於ABF載板需求仍持續暢旺，整體需求仍強於BT載板，蘇州廠新增產能仍需一段時間才能步上軌道。

(時報資訊)